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LCP在LDS/MID工艺的应用

文章出处:瑞元原创责任编辑:瑞元原创作者:瑞元工程塑料人气:-发表时间:2019-07-16 17:10

 

LCP在LDS/MID工艺的应用

 

5G时代,基站密度加大,由于基站上MassiveMIMO(大规模天线阵列)技术应用,对重量轻、体积小、成本优的天线方案有大量需求。作为手机天线制作工艺的LDS,在4G时代已经应用成熟了。那么在5G时代,体积小、设计灵活的LDS天线工艺又有哪些新的应用呢?

一、LDS技术

LDS(LaserDirectStructuring)即激光直接成型技术:利用激光技术在特殊塑料件上直接三维打印电路板的技术。和传统的电路板相比,这类产品体积明显缩小、线路设计更加灵活;因此,LDS技术已经在要求很高的领域如,通信、汽车电子、机电设备、医疗器械等方面得到大量的应用。

以手机LDS天线为例:含有机金属复合物的改性塑料通过注塑成型得到特定的形状;通过激光照射得到特定形状活化区域;化学镀可将更多的金属原子依附在活化区域中,从而得到功能性电路板;为了防止电路板被磨损,一般通过喷涂或组装将其覆盖保护。

2.LDS产业链

LDS产业链相关材料:

聚酰胺类(HTN、PPA、PA6/6T、PA4T、增强PA1010、PA)、聚碳酸酯类、聚酯类(PET、PBT、PET/PBT合金等)、PC/ABS类、LCP(液晶聚合物)、PP、PPO、COP、PEEK等。

应用终端:手机、笔记本、医疗器械、汽车等。

其中,世洋LCP在LDS/MID应用方面也做了很多研究,比如:移动通信&物联项目(移动天线、WIFI天线、GPS天线)、汽车物联部件(通信模组&天线、感应器、开关、LED灯光系统)、工业(智能组装、RFID天线、功能性模组、LED灯光系统)、医疗设备(小型医疗设备、功能性模组、LED灯光系统、医疗矫形器)等等均可以使用LCP材料来实现。

 

 

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此文关键字:LCP,液晶聚合物,LCP材料,聚碳酸酯,聚酰胺,PBT,PEEK

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